Veloce™ proFPGA CS platformının, SoC yazılım doğrulama ihtiyaçlarının tamamında ölçeklenebilen esnek, modüler bir mimari sunduğunu keşfedin. "Yazılım Prototiplemesine Giriş: proFPGA CS ile SoC Yazılım Doğrulamasını Açığa Çıkarma" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
CPU uzmanı, bellek çiplerinin emtia olmaktan çıkıp yapay zeka altın madenciliğine dönüşmesiyle birlikte bellek geri dönüşüne dikkat ediyor. Bu yazı ilk olarak EE Times'ta "Intel, Yine Bir Bellek Dönüm Noktasında" başlığıyla yayımlandı.
Yarı iletken ekipman OEM'leri, daha fazla kapasite için baskıya göre üretim yapmaya yöneliyor. Bu yazı, "Yarı İletken Ekipmanları Baskıya Göre Üretime Geçiyor" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Çip maliyetleri akıllı telefon kar marjlarını azaltıyor; daha pahalı iPhone'lar ve daha az ucuz telefon bekleyin. Bu yazı, "Akıllı Telefon Üreticileri Yükselen Çip Maliyetleri Tarafından Sıkıştırılıyor" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Robot İşletim Sistemi (ROS) sürücüleri, Analog Devices ürünleri üzerinde geliştirilmiştir, böylece ROS ekosisteminde kolayca kullanılabilirler. Bu makale, bu sürücülerin uygulamalarında, ürünlerinde ve sistemlerinde (örneğin, otonom navigasyon, güvenlik balon haritaları ve veri toplama robotları) nasıl kullanılacağı ve entegre edileceği hakkında bir genel bakış sunacaktır; […] Bu yazı, Robot İşletim Sistemlerini Etkinleştirme—ADI Trinamic Motor Kontrolörü ROS1 Sürücüsünü Tanıtma başlığıyla EE Times'ta yayımlanmıştır.
Yapay zekanın bir sonraki darboğazı çipler değil, kamu güvenidir; çünkü devletler enerji, su ve gizlilik nedeniyle veri merkezlerini yavaşlatıyor. Bu yazı "Yapay Zekanın Bir Sonraki Darboğazı Kamu Onayıdır" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Katie Schuman, nöromorfik hesaplamanın pratikte uygulanabilmesi için HPC mühendislerine, derleyicilere ve paylaşılan donanım erişimine neden ihtiyaç duyduğunu açıklıyor. "Nöromorfik Hesaplama Yenilikçi Çiplerden Daha Fazlasına İhtiyaç Duyuyor" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
NVIDIA Jetson'un yazılım optimizasyon yığınının önemli miktarda bellek geri kazanabileceğini keşfedin; bu, ekiplerin daha büyük AI iş yüklerini daha düşük bir modül maliyetiyle çalıştırmalarını sağlıyor. Bu yazı, "Kenar Noktasında NVIDIA Jetson Bellek Kullanımını Maksimize Etmek için Ajanlar Kullanmak" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Bu Ekim'de Sergilenen Son Teknolojiler, Sektörlerin Geleceğini Şekillendiriyor. "Hong Kong Elektronik Fuarları Ekim'de Başlıyor!" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
Bu makale, modüler bir çözüm geliştirme zorluklarını, bu kadar yüksek veri bant genişliğine sahip bir uygulamanın saniyede 30 kare (FPS) hızında çalışacak şekilde optimize edilmesini ve yere yakın nesneleri doğru bir şekilde tespit etmek için çoklu iş parçacığı uygulaması ve algoritması tasarımını içeren gerçek zamanlı güvenlik balonu tespiti mimarisini açıklayacaktır. "Güvenliği Devrimleştirmek: Robotikte Güvenlik Balonu Dedektörlerinin Gücünü Ortaya Çıkarmak" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlanmıştır.
Meta, eski DDR4 bellekleri CXL aracılığıyla %25 daha az sunucu kullanarak sıkıştırıyor, ancak çoğu firma karmaşık DIMM, güç ve telemetri tuzaklarıyla karşılaşıyor. Bu yazı, "Meta Eski Belleği Yeniden Kullanarak Sunucu Sayısını %25 Azaltıyor: Başka Biri Bunu Yapabilir mi?" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Bu makale, GMSL™ teknolojisinin yüksek hızlı CSI-2 video verilerini nasıl taşıdığını incelemekte ve modern görüntüleme sistemlerinde piksel modu ile tünel modunun avantajlarını karşılaştırmaktadır. Her bir yaklaşımın veri bütünlüğü, akış birleştirme, MIPI PHY çevirisi ve sistem esnekliği üzerindeki etkilerini öğrenin. Pratik tasarım içgörüleri ve gerçek dünya kullanım örnekleri ile makale, mühendislerin en uygun seçeneği belirlemelerine yardımcı olmaktadır. [...] Bu yazı, GMSL'yi Keşfetmek: Piksel ve Tünel Modlarının Sistem Performansını Nasıl Artırdığı başlığıyla EE Times'ta yayınlanmıştır.
Tedarik zinciri istikrarı, şirketlerin elektronik bileşenleri seçerken dikkate aldığı önemli bir unsur haline geliyor. Daha fazlasını keşfedin! Bu yazı, "Tedarik Zinciri Dayanıklılığını İnşa Etmek: Güvenilir Kapasitör Tedarikçilerini Seçmek" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Sony ve TSMC, özellikle Apple için akıllı telefon görüntü sensörlerindeki Samsung'un artan varlığına karşı koymak amacıyla güçlerini birleştirdi. Bu haberin kaynağı EE Times'tır.
Ajansif yapay zeka, sert fizik engelleri ve standartlar, çip tasarımını silikondan sistemlere yeniden şekillendiriyor. "Ajansif Yapay Zeka, Çoklu Fizik ve Standartlar Çip Tasarımını Yeniden Tanımlayacak" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
AMD'nin robotlar için geliştirdiği yeni SoC, CPU, GPU ve NPU'yu tek bir çipte birleştirerek birleşik bellek sunuyor. Bu yazı, "AMD, Robotikte Nvidia'ya Hedef Alırken GPU Merkezli Mimarilere Meydan Okuyor" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Bir PCB'yi tasarımdan üretime geçirmek için yönetilmeyen bir bileşen kütüphanesi gizli bir sorundur. Eski parçalar, tek kaynaklı zayıflıklar, uzun teslim süreleri, sahte ürün riski ve uyum eksiklikleri genellikle maliyetli yeniden tasarımlara, denetim hatalarına veya üretim gecikmelerine yol açana kadar tespit edilmez. Bu kılavuz, bu sorunları kaynağında çözmenin yollarını göstermektedir. […] Tedarik Zinciri Dayanıklılığı için Bileşen Kütüphanenizi Yönetmek başlıklı yazının ilk kısmı EE Times'ta yayınlandı.
LID Dünya Zirvesi 2026, yapay zeka ilerlemesinin neden artık bellek, paketleme, fotonik ve güçte sistem düzeyinde ilerlemelere bağlı olduğunu gösterdi. "Yapay Zeka Donanımının Bir Sonraki Sınırı Entegrasyon" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
Teknoloji çalışıyor. Organizasyonun ayak uydurması gerekiyor. "Malzeme Ar-Ge'sinde Yapay Zeka Benimsenmesi Neden Daha Fazla İnsanlara Bağlıdır" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
Kapsamlı donanım destekli doğrulamanın, AI SoC ekiplerinin RTL, yazılım geliştirme ve sistem doğrulamasını nasıl hızlandırdığına dair bilgi edinin. "Önde gelen AI IC tasarımları kapsamlı HAV metodolojileri talep ediyor" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayınlandı.
