Çip tasarım araçları kazanç sağlıyor: Q1 EDA geliri 5.7 milyar dolara ulaştı, APAC %17.7 büyüdü ve hiperskalerciler kendi çözümlerini geliştirmeye yöneldi. "Elektronik Tasarım Endüstrisi Çip Dalgasından Yararlanıyor, APAC Q1 2026 Büyümesine Öncülük Ediyor" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
Q-Günü hızla geliyor ve “şimdi hasat et, sonra şifrele” uygulamaya konulmuş durumda. Beş Test Düşüncesi ile Q-Günü'ne Hazırlık başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
Tasarımcının bakış açısından fabrika otomasyonu zorluklarını keşfedin ve performansı artırırken geliştirmeyi nasıl ele alacağınızı öğrenin. "Fabrika Otomasyonunda Hareket, Bağlantı ve Verimlilik Zorluklarını Çözme" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
AESEMI, İspanya'da yeni ortaklıklar kurmak ve ekosistemi güçlendirmek için ilk yarı iletken Eşleştirme Gününü düzenliyor. "İspanya Yarı İletken Sektörü Yerel Ortaklıklar Kurmak İçin Bir Araya Geliyor" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
NEWBURYPORT, MA – Temmuz 2026 Rochester Electronics, LLC, yetkili yarı iletkenlerin sürekli bir kaynağı olarak öne çıkan bir firma ve Qorvo®, bağlantı ve güç çözümleri alanında önde gelen bir küresel sağlayıcı, bugün dünya çapında bir dağıtım anlaşmasının tamamlandığını duyurdu. Bu iş birliği, Qorvo'nun RF ve güç yüksek performanslı yarı iletken çözümlerine dünya genelindeki müşterilerin erişimini önemli ölçüde genişletiyor, özellikle […] Rochester Electronics ve Qorvo®'nun RF Bileşenlerinin Uzun Süreli Mevcudiyetini Sunmak İçin Bir Araya Geldiği haberinin devamı EE Times'ta yer aldı.
GlobalFoundries'dan Sudipto Bose, silikon fotoniği, GaN ve MIPS/ARC'nin fiziksel yapay zekayı kenarda nasıl ateşlediğini açıklıyor—şimdi izleyin. Bu yazı, MIPS 'Fiziksel AI, Kenardaki Etken AI'dır' Taipei Etkinliği'nde GlobalFoundries VP'si ile yapılan röportajın ilk olarak EE Times'da yayınlandığı yer.
RISC-V açık standardı ve RVA23 silikonunun ortaya çıkışı, artık geleneksel özel sistemlerin sınırlamaları olmadan gerekli esneklik ve modülerliği sağlıyor. "RISC-V Sonrası Kaçınılmazdır" başlıklı Birlik Durumu Anahtar Notu, ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
Üretken yapay zeka buluttan son kullanıcı cihazlarına yayıldıkça, AI PC'ler, yerinde yapay zeka ve hibrit bulut mimarileri sektörün odaklandığı önemli alanlar haline geliyor. Bu yazı, MSI'ın Ar-Ge ve üretim güçlerini yapay zeka büyümesi için nasıl kullandığını ele alıyor.
Yapay zeka, heterojen entegrasyon, silikon fotoniği, çipletler ve kuantum hesaplama, karmaşık sistemlerin bir sonraki neslini tanımlamak için bir araya geliyor. Bu yazı, "ITF Dünya 2026: Yarı İletken Endüstrisi Yeni Bir Sistemler Çağına Giriyor" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Alok Jain ile tanışın, isteksiz bir yönetici olarak Cadence India'yı bir çip tasarım devi haline getiren ve yapay zekanın neden onun bir sonraki yatırımı olduğunu görün. Bu yazı, "Alok Jain: Asla Yönetici Olmak İstemeyen Mühendis" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Apple'ın 30 milyar dolarlık Broadcom yatırımı, AI veri merkezlerini ve ABD çip üretimini kendi yörüngesine çekiyor... ve Intel'e bir can simidi sunabilir. Bu yazı, "Apple'ın 30 Milyar Dolarlık Broadcom Anlaşması, AI ve ABD Tedarik Zincirinde Genişlemeleri İşaret Ediyor" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Leti İnovasyon Günleri 2026'da, enerji verimliliği AI donanımının bir sonraki belirleyici kısıtı olarak öne çıktı. Bu yazı "Enerji Engeli AI Donanımını Şekillendiriyor" başlığıyla EE Times'ta yayınlandı.
Infineon Technologies ve Ezurio ile sağlık uygulamaları için güvenli kablosuz cihazların tasarımı ve sertifikalandırılmasıyla ilgili zorlukları keşfedeceğimiz 60 dakikalık bir web seminerine katılın. "Sağlık Cihazları için Akıllı Kablosuz Tasarım ve Güvenlik Sertifikasını Basitleştirmek" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
Voyager'ın plütonyum kalbi zayıflıyor, bu da NASA'yı aletleri birer birer kapatmaya zorluyor; mühendislerin 15 milyar mil uzakta nasıl watt tasarrufu yaptığını görün. Bu yazı ilk olarak EE Times'ta "Voyager Uzay Aracı: Nihai Güç Yönetimi Zorluğu mu?" başlığıyla yayımlandı.
Imec araştırmacıları, birlikte paketlenmiş optiğin gelecekteki AI sistemleri için yeterli olmayacağını savunarak, endüstriyi 2.5D ve nihayetinde 3D optik girdi/çıktıya yönlendiriyor. Bu yazı, "AI Eğitimden Çıkarıma Geçerken, Optik Çipe Daha Yakınlaşıyor" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Kuantum korsanları beklemeyecek: Beyaz Saray, 2030 yılına kadar PQC'yi zorunlu kılıyor, bu da yüklenicileri ve teknoloji firmalarını hemen harekete geçmeye zorluyor. Bu yazı, "Beyaz Saray İdari Emri, Post-Kuantum Kriptografi İçin Yeni Bir Aciliyet Getiriyor" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Bu beyaz kitap, günümüzün yapay zeka veri merkezi altyapısındaki kritik mühendislik ve stratejik sorunları tanımlamakta ve bunları çözmek için pratik çerçeveler sunmaktadır. İster yeni bir hiperscale tesis tasarlıyor olun, ister mevcut bir tesisi genişletiyor veya güçlendiriyor olun, burada daha akıllı ve etkili altyapı oluşturmak için ihtiyaç duyduğunuz teknik ve ticari içgörüleri bulacaksınız. [...] Bu yazının başlığı: Yapay Zeka Veri Merkezinin Yükselişi – Altyapı Stratejisinin Artık Yönetim Kurulu Düzeyinde Bir Sorun Olmasının Nedeni, ilk olarak EE Times'ta yayınlanmıştır.
SambaNova CEO'su EE Times'a verdiği demeçte, kurumsal pazarın hareketlenmeye başladığını belirtti. Bu yazı, "SambaNova 1 Milyar Dolar Yükseltti, JPMorganChase ile Müşteri Olarak Anlaştı" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Gıcırdayan röleleri bırakın: MEMS anahtarları, AI veri merkezleri ve otomasyon için ısı, güç tüketimi ve hacmi azaltıyor. Bu yazı, "MEMS, Anahtarlama Teknolojisinde Beklenen Bir Değişim Getiriyor" başlığıyla EE Times'ta yayınlandı.
Ajanların kenar cihazlarda çalışabilmesi için CPU ve hızlandırmaya ihtiyaç duyacağını söyledi Ambarella'nın Muneyb Minhazuddin. Bu yazı, "Ajansif AI Gömülü Yazılım Sorununu Çözebilir mi?" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
