Çip üreticileri daha hızlı yapay zeka işlemcileri üretmek için yarışırken, dikkat transistör ölçeklemesinden ileri paketlemeye, hibrit bağlamaya ve 3D entegrasyona kaydı. Bu değişim, yeni üretim yöntemleri yaratıyor.
Wooptix, Astronomi Teknolojisi ile AI Ambalaj Darboğazını Hedefliyor
Kanarya Adaları'ndan bir girişim, yarı iletken metrolojisinde dalga cephesi görüntüleme teknolojisini kullanarak 3D entegrasyondaki wafer şekil zorluklarını çözmeyi hedefliyor. Bu yazı, "Wooptix, Astronomi Teknolojisi ile AI Paketleme Darboğazını Hedefliyor" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
