Vakit bilgisi yükleniyor...Vakit --:--:--$ 47,5736 · € 54,9087
--.----:--:--
Bilim & Teknoloji

Geleceği Yeniden Şekillendirmek: 3D IC Sınırında Yol Almak

Piyush Sancheti, VP Central Engineering Solutions (3D IC), and Todd Burkholder, 3D IC Technology Writer, Siemens EDAeetimesKaynağa git
Geleceği Yeniden Şekillendirmek: 3D IC Sınırında Yol Almak
3D IC, yeni sistem düzeyinde zorluklar getiriyor ve bu zorluklar, keşif, tasarım, analiz, güvenilirlik ve test konularında yenilikçi 3D IC çözümleri gerektiriyor. "Geleceği Açmak: 3D IC Sınırında Yol Almak" başlıklı yazı, ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.

Yarı iletken endüstrisi, bilgisayar teknolojisinin temelinin yeniden tanımlandığı gerçekten kritik bir dönüm noktasında. Yapay zekanın durmaksızın ilerleyişi, bizi geleneksel sınırların ötesine taşıyor.

Boyutlandırma hataları, gerçek nanoparçacık davranışını gizleyebilir. Bilim & Teknoloji

Boyutlandırma hataları, gerçek nanoparçacık davranışını gizleyebilir.

Nanobilim, küçük nesneleri inceleyen bir alan, büyük bir sorunla karşı karşıya. Ulusal Standartlar ve Teknoloji Enstitüsü (NIST)’nden bir bilim insanları ekibine göre, bu alan, bu küçük nesnelerin özelliklerinin boyutlarına nasıl bağlı olduğuna dair yanıltıcı içgörüler verebilen yaygın bir veri analizi hatasıyla yüzleşiyor. Ekip ayrıca, bu malzemelerin gerçekten nasıl davrandığını ortaya çıkarabilecek pratik bir çözüm sunuyor: matematiksel bir düzeltme.